先进封装，正成为近日半导体市场的行业热词。一边是光刻机龙头ASML正式把枪口对准先进封装，一边是博通开始出货 3.5D XDSiP 先进封装平台首款 SoC 芯片。
Юлия Мискевич (Ночной редактор новостей)
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伊朗能源设施遇袭影响分析2小时前