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Momentum Works数据显示，2022年至2025年间，J&T在东南亚的包裹处理量增长约三倍，单件包裹成本则下降了约三分之一。该公司预计在2024年实现全年盈利。
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与此同时，其次，在先进封装领域，中国大陆厂商正在加速发展，并已占据一定市场地位。以长电科技、通富微电、华天科技为代表的中国封测公司，在全球OSAT市场中已合计占据重要份额。在Chiplet、2.5D/3D封装等前沿领域，国内厂商正通过研发投入和资本开支，提升技术能力。以长电科技为例，据其业绩披露，2025年全年营收同比增长约20%，先进封装收入占比持续提升，2025年上半年已达38%，预计2026年将突破40%。随着国内AI芯片公司的发展，其对本土、安全的先进封装供应链的需求将日益增长，这为国内封测龙头企业提供了持续的增长动力。
展望未来，为何分析师仍称它值得买入的发展趋势值得持续关注。专家建议，各方应加强协作创新，共同推动行业向更加健康、可持续的方向发展。